<nav id="mqmcw"><strong id="mqmcw"></strong></nav>
  • <nav id="mqmcw"></nav>
  • <nav id="mqmcw"></nav>
    <nav id="mqmcw"><optgroup id="mqmcw"></optgroup></nav>
    TDA2030功放電路圖 電動車充電器電路圖 電子電路 功放電路 電子制作 集成塊資料 電子報 pcb 變壓器 元器件知識 逆變器電路圖 電路圖 開關電源電路圖 傳感器技術 led 電磁兼容
    電子電路圖
    當前位置: 首頁 > 電子電路 > 其他文章

    波峰焊連錫解決辦法

    時間:2019-11-25 16:16:23來源:網絡 作者:admin 點擊:
    由于波峰焊連錫會引起pcb短路,所以必須先修理才能繼續使用.修理方法是先點上一點助焊劑(就是松香油溶劑),然后用高溫的鉻鐵將連錫位置加熱使之熔化,連錫位置在表面張力作用下會回縮不再短路.
    波峰焊連錫解決辦法
     

    波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的,其高溫液態錫保持一個斜面,并由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象,所以叫“波峰焊”,其主要材料是焊錫條。本文主要介紹的是波峰焊連錫方面的內容,首先介紹了波峰焊連錫的現象,其次介紹了波峰焊連錫產生的原因,最后闡述了波峰焊去除連錫技術及如何減少波峰焊連錫。

    波峰焊連錫的現象

    1、因線路板過波峰焊時元件引腳過長而產生的連錫現象,元件剪腳預加工時注意:般元器件管腳伸出長度為1.5-2mm,不超過這個高度這種的不良現象就不會有

    波峰焊連錫的原因是什么_如何減少波峰焊連錫

    2、因現在線路板工藝設計越來越復雜,引線腳間距越來越密而產生的波峰焊接后連錫現象。改變焊盤設計是解決方法。如減小焊盤尺寸,增加焊盤退出波側的長度、增加助焊劑活性/減小引線伸出長度也是解決方法。

    波峰焊連錫的原因是什么_如何減少波峰焊連錫

    3、波峰焊接后熔融的錫浸潤到線路板表面后形成的元器件腳間的連錫現象。這種現象形成的主要原因就是焊盤空的內徑過大,或者是元器件的引腳外徑過太小

    波峰焊連錫的原因是什么_如何減少波峰焊連錫

    4、密腳元件密集在個區域而形成的波峰焊接后元件腳連錫

    密腳元件密集在個區域而形成的波峰焊接后元件腳連錫

    5、因焊盤尺寸過大而形成的波峰焊接連錫

    密腳元件密集在個區域而形成的波峰焊接后元件腳連錫

    6、因元件引腳可焊錫性不良而形成的波峰焊接后元件引腳連錫現象

    密腳元件密集在個區域而形成的波峰焊接后元件腳連錫

    波峰焊連錫的原因是什么

    1、助焊劑活性不夠。

    2、助焊劑的潤濕性不夠。

    3、助焊劑涂布的量太少。

    4、助焊劑涂布的不均勻。

    5、線路板區域性涂不上助焊劑。

    6、線路板區域性沒有沾錫。

    7、部分焊盤或焊腳氧化嚴重。

    8、線路板布線不合理(元零件分布不合理)。

    9、走板方向不對。

    10、錫含量不夠,或銅超標;[雜質超標造成錫液熔點(液相線)升高]

    11、發泡管堵塞,發泡不均勻,造成助焊劑在線路板上涂布不均勻。

    12、風刀設置不合理(助焊劑未吹勻)。

    13、走板速度和預熱配合不好。

    14、手浸錫時操作方法不當。

    15、鏈條傾角不合理。

    16、波峰不平。

    密腳元件密集在個區域而形成的波峰焊接后元件腳連錫

    波峰焊去除連錫技術

    在各種機器類型里,還有很多先進的補充選項。比如提供了個獲得專利的熱風刀去橋接技術,用來去除橋接以及做焊點的損受力測試。風刀位于焊槽的出口處,以與水平呈40°到90°的角度向焊點射出0.4572mm窄的熱風。它可以使所有在第次由于留有空氣使得焊接不夠好的穿孔焊點重新填注焊錫,而不會影響到正常的焊點。但是必須要注意,要使焊點質量得到顯著的提升,并不需要在波峰焊設備上設定更多的選項。而且對所有生產設備而言,檢查每個工程數據的真實準確性也是很重要的,好的方法是在購買前用機器先運行下板子。

    如何減少波峰焊連錫

    1、按照PCB設計規范進行設計。兩個端頭Chip的長軸與焊接方向垂直,SOT、SOP的長軸應與焊接方向平行。將SOP后個引腳的焊盤加寬(設計個竊錫焊盤)

    2、插裝元器件引腳應根據印制板的孔距及裝配要求進行成形,如采用短插次焊工藝,焊接面元件引腳露出印制板表面0.8~3mm,插裝時要求元件體端正。

    3、根據PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有貼裝元器件等設置預熱溫度

    4、錫波溫度為250±5℃,焊接時間3~5s。溫度略低時,傳送帶速度應調慢些。w w w . d z i u u . c o m

    本文地址:http://www.celebcircus.com/dz/26/15746700173510.shtml


    本文標簽:


    .
    12下一頁尾頁
    頂一下
    0%
    返回首頁
    0
    0%

    ------分隔線----------------------------

      猜你感興趣:

    • 貼片晶振的焊接及拆裝方式

      今天給大家介紹的是貼片晶振,貼片晶振一般有兩腳或四腳和四腳以上的腳位分布。隨著電子產品生產工藝的不斷進步,表面貼裝元器件以及貼片晶振的使用率越來越高,晶振的發展
      關鍵詞:   所屬欄目:電子基礎

    • 在貼片加工過程中如何避免虛焊問題的產生

      在代加工代料中對于品質的工程驗收是頭等大事,而外表品質也是SMT代加工代料生產加工中最顯著、最直觀的一項,乃至某些生產加工異,F象都不用專業檢測,握在手上就知道哪里
      關鍵詞:   所屬欄目:電子基礎

    • SMT貼片加工焊接方法及維護

      SMT加工焊裝質量的優劣事關電子產品的使用性能、可靠性、以及生產成本。因此,應如何使SMT加工焊接做到優質而低耗始終是電子業界所關注的問題與研究的課題。SMT貼片加工焊接
      關鍵詞:   所屬欄目:電子基礎

    • 很小的貼片器件怎么焊接及注意事項

      很小的貼片器件怎么焊接
      900M、500、200型號等選擇合適自己焊臺或者電烙鐵,I型烙鐵頭適合精密焊接環境受局限的焊點兒,或焊接空間狹小之情況,0.5C, 1C/CF, 1.5CF 等烙
      關鍵詞:   所屬欄目:電子基礎

    • 貼片電感焊接方法

       隨著現在的貼片電感全封閉結構磁屏蔽效果好,在我們的生活中使用更加的安全,那么我們在進行大功率貼片電感焊接的時候應該如何注意呢?   第一、預熱  在焊接中避免熱
      關鍵詞:   所屬欄目:電子基礎

    • 電烙鐵頭發黑不粘焊錫處理方法

      電烙鐵頭發黑不粘焊錫處理方法:自動焊錫機在使用過程中有時候會出現發黑的一些情況,往往很多人不重視,導致對焊線的效率還是有一定影響的。這是什么原因造成的呢?1、有鉛
      關鍵詞:   所屬欄目:電子基礎

    • 如何把焊錫清洗干凈

      電路板上的焊錫清洗分兩種,一種是需要將原有電路板的焊錫清理干凈,一種是再完成焊錫工作后去除多余的焊渣,推薦使用吸錫器操作,下面分別介紹:一、第一種,清理電路板上
      關鍵詞:   所屬欄目:電子基礎

    • 烙鐵頭錫掉不下來如何處理

      我們使用烙鐵頭的時,會遇到電烙鐵焊東西的時候錫不掉下去而是變成一坨附在烙鐵頭上,如果不處理會影響電烙鐵的使用效率。烙鐵頭長期加熱并暴露在空氣中氧化引起的。解決的
      關鍵詞:   所屬欄目:電子基礎

    • 更換無鉛焊錫條時有哪些注意事項

      長時間在波峰爐運行,其它金屬元素經沉淀而形成的雜質增多,會影響到無鉛焊錫條的焊接效果,及無鉛焊錫條的氧化速度過快而造成錫渣的增多,無鉛環保錫條中的銅含量超過指定
      關鍵詞:   所屬欄目:電子基礎

    • 分析無鉛環保錫條焊點不亮的原因是什么

      1.無鉛環保錫條的含錫量的大小決定了錫點的光亮。錫條的組成部分錫和鉛錫金屬元素,表面呈帶藍色的白色光澤,而鉛金屬元素表面呈灰色,焊錫條含錫越高錫點就越光亮,反之焊
      關鍵詞:   所屬欄目:電子基礎

    • 吸錫器怎么用及吸錫器使用技巧

      吸錫器怎么用及吸錫器使用技巧

      吸錫器是一種修理電器用的工具,收集拆卸焊盤電子元件時融化的焊錫。有手動,電動兩種。維修拆卸零件需要使用吸錫器,尤其是大規模集成電
      關鍵詞:   所屬欄目:電子基礎

    • 波峰焊接后線路板上網狀錫渣的產生原因與如何解決

      波峰焊接后線路板上網狀錫渣過多通常指板面與波相接觸位置出現的網狀殘留錫渣,它有可能可能造成線路板線路焊點短路等情況。下面為大講解下波峰焊接后線路板上網狀錫渣過多
      關鍵詞:   所屬欄目:其他文章

    • 波峰焊點空洞氣孔的解決方法有哪些

      波峰焊接后線路板上焊點氣孔和針孔在成因上有很大區別,不能視為由同原因在不同程度下造成的兩種狀態。波峰焊點內部填充空洞的出現與助焊劑的蒸發不完全有關。焊接過程中助
      關鍵詞:   所屬欄目:其他文章

    • 波峰焊點球狀原因及防止措施

      球狀波峰焊點表現為潤濕角非常大,焊點呈球形,過大的焊點對導電性及抗拉強度未必有所幫助。通常會覆蓋焊盤以及引腳,如果焊錫接觸到元件的話則被認為是不可接受的。
      關鍵詞:   所屬欄目:其他文章

    • 如何解決波峰焊助焊劑噴頭堵塞方法分享

      如何解決波峰焊助焊劑噴頭堵塞助焊劑噴嘴的作用就是通過波峰焊外接氣源的壓力作用使波峰焊助焊劑均勻的噴涂在線路板的焊接面以使線路板完成波峰焊接。波峰焊的助焊劑噴頭堵
      關鍵詞:   所屬欄目:其他文章

    • 波峰焊操作注意事項

      波峰焊操作注意事項波峰焊設備是目前應用廣泛的自動焊接設備。波峰焊設備的主要結構是個溫度能自動控制的熔錫缸,缸內裝有機械泵和具有特殊結構的咳嘴。機械泵能根據要求,
      關鍵詞:   所屬欄目:其他文章

    • 回流焊熱傳遞方式有哪幾種及特點

      回流焊熱傳遞方式有哪幾種及特點回流焊技術在電子制造域并不陌生,我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設備的內部有個加熱電路,將空
      關鍵詞:   所屬欄目:其他文章

    • 波峰焊工藝在調試方面有哪些內容和技巧

      波峰焊接工藝是一個復雜的工藝過程,如果有哪個環節出現錯誤就會造成波峰焊接產品批量的不良。下面與大家分享一下波峰焊工藝主要調試內容和調試技巧。
      波峰焊工藝軌道水平
      關鍵詞:   所屬欄目:其他文章

    • 如何避免波峰焊接后焊點虛焊

      如何避免波峰焊接后焊點虛焊:電子產品對焊點的質量要求,應該包括電氣接觸良好,機械結合牢固和美觀三個方面。在波峰焊行業中,保證焊點質量關鍵的點,就是必須避免虛焊。
      關鍵詞:   所屬欄目:其他文章

    • 回流焊接六大缺陷的產生原因及預防方法

      回流焊接六大缺陷的產生原因及預防方法回流焊接中我們常見的焊接缺陷有以下六種現象,下面和大家分析一下這六大回流焊接缺陷產生原因及預防。






      一、回流焊潤濕
      關鍵詞:   所屬欄目:其他文章

    發表評論
    請自覺遵守互聯網相關的政策法規,嚴禁發布色情、暴力、反動的言論。
    表情:
    名稱: E-mail: 驗證碼: 匿名發表
    發布文章,推廣自己產品。
    熱門標簽
     
    女同桌上课让我帮他自慰_深点用力我要喷出来了_学生粉嫩下面自慰喷白浆_婉艳翁公满足我性需求_女医性肉奴完整版费看2_欧美老妇牲交videos